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众诺推出适用于惠普CF400鼓粉盒系列的芯片
http://www.31print.com2017-04-14 14:51:38中国包装网

近日,众诺推出了一系列适用于惠普CF400/CF226鼓粉盒系列的可替代芯片。

据悉,众诺此次推出的芯片系列采用了突出前角设计,尺寸完全匹配惠普CF226/228/287/360A/X系列鼓粉盒上的胶件,芯片卡位更加精准,解决了芯片与胶件匹配接触不良问题。同时,由于采用了晶元胶对芯片零配件进行集成封装,因而可防止零配件掉落,使芯片安装更加牢固。

此外,新品芯片还提供三款可选外观,用户可根据自身所使用的鼓粉盒胶件选择对应的芯片外观。众诺还表示该系列芯片拥有更多序列号,不存在因序列号重复而导致芯片不认机的问题;另外,众诺也表示该系列芯片适用的胶件品牌范围广泛。

新品规格列表如下:

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